近日,中信建投(601066)研報指出,當前半導體仍處于高景氣度以及供需緊張的狀態,今年未見產能緊張緩解或松動跡象。原有存量市場需求穩固,各類應用升級帶來增量需求,單一終端產品硅含量增加。同時,國產化需求大幅增加,中芯國際、華虹半導體等代工廠持續擴產,因此國產晶圓代工、封測、設備和材料等具備強勁增長動能,將持續受益:
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標簽: 晶圓代 工廠 持續 擴產